IT之家 11 月 10 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）近日发布其全新产品 ——Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，今日宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。 随着先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径，晶圆切割作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与生产效率。 针对先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的迫切需求，中微公司在等离子晶圆切割设备领域取得重要突破，此次发布的新品