IT之家 11 月 10 日消息,韩媒 ZDNET Korea 今日报道称,三星电子已制定计划,力争明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发工作。 据报道,3D Cube 是一种将多颗芯片垂直堆叠的先进封装技术。与传统的芯片水平排列结构相比,3D Cube 能够在相同面积内集成更多晶体管。三星电子此前已开发热压键合(TC Bonding)技术的 3D Cube-T,目前正在研发混合键合(IT之家注:Hybrid Bonding