IT之家 11 月 9 日消息,据台媒《MoneyDJ 理财网》消息,利基型存储器制造商华邦电子 (Winbond) 总经理陈沛铭表示,计划在企业的第二代 14nm 级 DRAM 内存工艺中应用 EUV 光刻技术,若开发顺利预计 2030 年导入。 陈沛铭提到,该企业已在 EUV 上同 ASML 展开 3.5 年的合作,目前正派遣员工赴 ASML 接受培训,为后续的工艺导入进行准备。ASML 向华邦承诺首台 EUV 光刻机交付时间约 2