IT之家 11 月 15 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，尽管英伟达 CEO 更替等因素加剧 AI 行业不确定性，但 SK 海力士仍认为 HBM（IT之家注：高带宽内存）需求强劲。该公司计划重点投资 HBM 封装和测试环节的设备，并计划于明年上半年正式投入使用。 据多位半导体设备行业人士透露，SK 海力士正与合作伙伴商讨采购 HBM4 生产设备。该公司主要与负责 HBM 键合、切割和检测等后道工序的设备供应商协调采购时间和数量。