安世半导体扩充碳化硅功率半导体产品阵容,推出750V 沟槽型 MOSFET 系列 安世半导体(Nexperia)扩充碳化硅(SiC)功率半导体产品阵容,推出面向工业与汽车领域的 750V 沟槽型 MOSFET 系列。 2026-11-130
安森美EliteSiC M4:更高功率密度、更低损耗 安森美(onsemi)称,其第四代 EliteSiC 碳化硅(SiC)平台相较上一代产品,最高可实现30% 功率密度提升、损耗降低 35%。 2026-11-130
特美意(TME)展出 “双脑” Arduino VENTUNO Q 开发板 元器件分销商特美意(TME,Transfer Multisort Elektronik)在本届慕尼黑电子展上展出了 Arduino VENTUNO Q。 2026-11-130
台积电否认 3D DRAM 相关传闻:三大存储赛道仍保有话语权 台积电已出面否认有关其将生产 3D DRAM 的传闻,并重申将专注于晶圆代工核心业务;不过这家芯片巨头在存储相关技术领域并不陌生。 2026-11-133
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