英飞凌推出全球首款300 mm碳化硅晶圆,实现创新里程碑
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在奥地利菲拉赫工厂成功将300 mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件。
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