阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划,将其独立推向资本市场,为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道,同时帮助集团释放被低估的资产价值。 周二阿里公布的文件显示,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格,申请H股在港交所主板挂牌买卖。 阿里在公告中表示,香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球发售方式进行,包括面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售。分拆完成后,平头