AI产业链的债务风险，正在从大型云计算公司向芯片供应商转移。 据高盛销售与交易部门上周日发布的四份信贷报告，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司信用违约互换篮子（CDS，可理解为市场对企业违约风险的定价）利差，近三个月来首次超过了甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商的CDS篮子。 这意味着，投资者开始更担心芯片公司要承担的风险：一边是高价图形处理器（GPU）更新换代加快、折旧压力上升，另一边则是芯片厂